一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
五、 中兴华会计师事所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人郭英麟、主管会计工作负责人邓玲玲及会计机构负责人（会计主管人员）黎凤宪声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.72元（含税），预计共分配红利2,924.41万元（含税），剩余未分配利润结转以后年度分配。
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否
香港商捷达创新科技有限公司台湾分公司（即捷达创 新科技有限公司台湾分公司）
除中华人民共和国拥有主权的香港特别行政区、澳门 特别行政区以及台湾省之外的中华人民共和国领土
获准在境内证券交易所发行上市、以人民币认购和进 行交易的普通股股票，每股面值人民币1.00元
Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采 用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体 管、二极管、电阻、电容和电感等组件通过一定的布 线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作 在一小块或几小块半导体芯片或介质基片上，然后封 装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的 硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制 作成IC 成品
包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版 图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集 成电路设计过程
式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着 安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用
Mask，指覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属 薄膜的石英玻璃片，在半导体集成电路制作过程中， 用于通过光蚀刻技术在半导体上形成图型
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂 商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆 制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测 试厂商
非晶硅技术，为液晶显示屏所使用的薄膜晶体管技 术，具有PG电子平台技术简单、成本低廉的特点
Indium Gallium Zinc Oxide，为液晶显示屏所使用 的薄膜晶体管技术，具有迁移率高、均一性好、透明、 制作工艺简单等优点
Low Temperature Poly-silicon（低温多晶硅技术） 为液晶显示屏所使用的薄膜晶体管技术，是非晶硅经 过镭射光均匀照射后非晶硅吸收内部原子发生能级 跃迁形变成为多晶结构而形成的，该技术下的显示器 件分辨率更高、反映速度更快、亮度更高
Active-Matrix Organic Light Emitting Diode， 中文名称为有源矩阵有机发光二极体，为新一代显示 技术
Shape Memory Alloy（形变记忆合金），为新一代智 能手机摄像头马达技术，该技术下，合金被制作成极 细的金属丝，因此在很微弱的电流下也能很快的响应 形变，从而推动马达移动
Analog Front End（模拟前端），用于处理信号源给 出的模拟信号
触控与显示驱动器集成，智能手机的触控和显示功能 一般由两块芯片独立控制，而TDDI将触控芯片与显 示芯片整合进单一芯片中
Organic Light-Emitting Diode（有机电激光显示）， 是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过 载流子注入和复合导致发光的现象，以及以此原理制 程的激光显示屏
Microcontroller Unit（微控制单元），是把中央处 理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、 USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至 LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计 算机，为不同的应用场合做不同组合控制
2024年公司营业收入为210,197.27万元，较上年同期增长73.88%，主要系报告期内智能移动终端显示驱动芯片产品、电子价签驱动芯片产品客户需求增加所致。
归属于上市公司股东的净利润为27,488.08万元,较上年同期增长143.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润24,738.61万元，较上年同期增长145.30%，主要系报告期内智能移动终端显示驱动芯片产品、电子价签驱动芯片产品营业收入增加所致。
经营活动产生的现金流量净额13,692.66万元，较上年同期下降64.47%，主要系上期发生产 能保证金抵货款所致。
基本每股收益为0.68元，较上年同期增长142.86%；稀释每股收益为0.67，较上年同期增长148.15%，主要系报告期内净利润增加所致。
扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.61元，较上年同期增长144.00%，主要系报告期内净利润增加所致。
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关、符 合国家政策规定、按照确定的标 准享有、对公司损益产生持续影 响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，非金融企业 持有金融资产和金融负债产生的 公允价值变动损益以及处置金融 资产和金融负债产生的损益
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益
对于现金结算的股份支付，在可 行权日之后，应付职工薪酬的公 允价值变动产生的损益
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
报告期内，公司实现营业收入210,197.27万元,较去年同期增长73.88%,实现归属于上市公司股东的净利润27,488.08万元,较去年同期增长143.61%。取得了较好的业绩增长。业绩的增长得益于公司不断的推动技术和产品创新，不断扩充产品品类，加快产品迭代速度，取得差异化产品市场竞争优势。
公司始终将技术和产品创新作为核心驱动力，持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品迭代升级及创新产品的战略布局提供了有力保障。经过长期的技术积累，公司产品市场竞争力有了较大的提升。报告期内，研发费用投入1.76亿元，同比增长22.20%。
截至报告期末，公司及子公司已拥有授权专利72项，其中发明专利68项，实用新型专利4项。另外，公司拥有布图设计99项，软件著作权58项，总计达229项。
公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。报告期内，公司各业务板块充分发挥协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。
2024年相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。
在工控穿戴类显示驱动 IC 设计上，公司产品支持多种接口界面，适配各类平台应用。公司首次在单芯片集成 RGB(兼容 8-biit\16bit\18bit\24bit 接口)、MIPI1.3G、QSPI及LVDS 接口支持消费电子、工业控制、嵌入式系统全场景适配。
在AMOLED屏幕的新技术中，公司产品通过动态调整高低刷新率切换时的驱动电压和亮度参数，有效解决了屏幕在帧率切换时容易出现的亮度抖动问题。这项技术能够根据不同屏幕的特性，实时调节电压和亮度显示时间，确保人眼在不同亮度环境下切换高、低刷新率时，都不会因屏幕亮度突变而感到不适。
2024年在TDDI新技术方面，公司产品使用TDDI触控屏透过算法来取代P-sensor(Proximity Sensor）功能的新技术有效降低成本。在算法内加入人耳的模式判断，来区隔手指与人耳，P-sensor的仿真行为，替代P-sensor降低手机成本。TDDI触控屏在亮屏与灭屏时，由于背光亮暗的变化，导致原始数据存在差异，间接影响判断人耳远离手机的准确度，需透过算法记录传感器数据差异，进行校准补偿，提升稳定度以及准确度。贴耳采用接触面积比例与讯号叠加的方法，先将触控感应值讯号放大，再经过讯号平稳滤波器，可达成较高的侦测距离（20mm)。
2024年，公司领先业界，率先量产全系列内建可多次读写内存的四色电子纸驱动IC新产品，全面布局智能零售与物联网应用市场。同时成功开发出窄边框GIP架构电子纸驱动IC，不仅适用于电子价签，更可拓展至手机背盖等创新应用场景，为客户提供多元化解决方案。
目前USB Type-C接口已经全面普及，已覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流电子产品，周边配件丰富，支持全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等应用伴随iPhone15旗舰手机的加入（2023年发布），未来有望单根全功能线缆可同时实现充电、传输、视频、音频，一缆多用，缩短等待时间，大幅提升效率。USB Type-C接口的数据传输速率代际升级，从20Gbps起跳，当前主流40Gbps已经普及80Gbps和120Gbps预计2025、2026年迎来商用，USB Type-C高速接口生态一直在挑战数据传输极限，代际升级速度极快。
公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度降低成本，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点：
(2)将X、Y两轴方向分别使用1~2颗close loop VCM驱动IC实现防抖； (3)助力低成本光学防抖技术在手机行业的普及。
公司十分重视供应链能力的建设，2024 年扩充主力产品供应链厂商以完善单一产品双产能的供应渠道，在供应商选择上寻求与产业链领先的厂商合作，并与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效和长期稳定的合作关系。供应链布局完善保障了产能的自主可控。公司主要晶圆供应商及主要封测供应商主要为行业里知名企业，不仅拥有先进的生产工艺以保障产品的良率和一致性，而且均为本土合作伙伴，有利于公司供应链自主可控，能够有效保障公司的产能供给。2024年公司的出货量逐季大幅提高，供应链布局保障了产能的及时交付。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。
公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系。
产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、Tik Tok、小米、小天才、小寻 等智能穿戴客户。
目前公司智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签显示驱动芯片四大产品线，具体产品包括以下部分：
显示驱动芯片是显示面板的主要控制 组件，其作用原理为通过接收控制芯 片输出的指令，决定施加何种程度的 电压到每个像素的晶体管，从而改变 液晶分子排列、扭转程度，藉由每个 像素的透光率高低实现色彩变化，进 而构成显示画面。
AMOLED DDIC主要通过向OLED单元背 后的薄膜晶体管发送指令的方式，实 现对OLED发光单元的开关控制。
电子标签显示主要基于电子墨水技 术，电子墨水由数百万个微胶囊构成， 每个微胶囊里均包含带正负电荷的电 泳粒子。在电压的作用下，电泳粒子 会根据正负电压的变化移动聚集，从 而显示不同颜色。公司的电子标签驱 动芯片具有色域广、可适用温差范围 广、低耗电等特点。
摄像头音圈马达驱动芯片是实现手机 摄像头自动对焦的核心组件，其主要 原理是在一个永久磁场内，通过改变
音圈马达内线圈的直流电流大小，来 控制弹簧片的拉伸位置，进而调节镜 头位置，实现自动对焦。
快充技术是一种能够在短时间内迅速 充电达到电池能够存储的电量，并且 不会对电池寿命造成负面影响的技 术。公司深耕快充协议芯片领域多年， 拥有多款快充协议芯片。
公司致力于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计及销售。采用Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。
1、研发模式在Fabless经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心。公司设立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等部门。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时公司针对不同的产品线设立产品线经理。
产品线经理负责对应产品线的整体规划，协调各资源部门推进新产品研发进程。
2、营运模式公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后，委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。
3、销售模式公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理。在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。
显示驱动芯片市场是全球半导体产业的重要组成部分，它与显示技术的发展紧密相关。近年来， 随着科技的进步和消费者对高质量显示效果的需求增加，全球显示驱动芯片市场规模稳步增长,进入2024年，伴随着科技的持续突破以及消费者对高品质显示体验要求的日益提升，最新数据显示市场规模已突破120亿美元；未来三至五年内，随着移动终端、智能穿戴、工控、车载显示等下游应用领域的蓬勃发展以及AMOLED等新型显示技术的不断渗透，市场规模有望超过150亿美元，出货量也将保持稳定上升趋势。
2024年全球显示器领域上, 中国在显示面板领域取得明显的进步. 在中小尺寸上,受益于中国手机品牌的持续成长, 中小尺寸的面板无论是出货量或是技术开发上有显著的成长,与传统领先厂商差距己经很小. 与此同时, 也连带驱动国内驱动芯片产业的快速发展,推动芯片国产化的进程。在新显示技术AMOLED的部份, 国内面板厂总出货量, 己经与领先厂商持平, 打破了AMOLED技术国外厂商独大的局面， AMOLED驱动芯片的需求也迎来快速增长。同时AMOLED显示屏幕与驱动芯片也走向显示触控整合的方向, 实现弯道超车, 赶超领先的厂商。
电子价签驱动芯片市场是一个与零售业紧密相关的高科技领域，它涉及电子显示技术、无线通信 技术，以及智能零售解决方案的开发和应用。电子价签，也称为电子货架标签（Electronic Shelf Labels,ESL)，是一种能够实时更新价格信息和其他营销信息的电子显示设备，广泛应用于超市、 便利店、药房等零售环境。 全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势。全球电子价签市场在2020年至2024年间实现了显著增长，市场规模从2017年的数十亿元人民币迅速扩展至2024年的超过100亿元人民币。预计到2025年，这一市场规模将进一步扩大，达到约150亿元人民币。
全球电子价签市场集中度较高，电子价签驱动芯片市场由多家厂商竞争，其中包括天德钰，晶宏半导体、晶门科技等。 电子价签的应用领域广泛，包括但不限于仓储、便利店、美妆店、药房、超市和百货商店等。它们在提高零售效率、减少人工错误、实时更新价格和促销信息发挥着重要作用。 随着全球零售业的数字化转型，电子价签市场预计将继续保持增长趋势。 电子价签市场的发展也将受到多种因素的影响，包括技术创新、成本效益、零售业的数字化程度。电子价签将更加智能化，功能也将更加多样化，为零售业带来更多的变革和机遇。 电子价签驱动市场是一个充满活力和发展潜力的领域，随着技术的进步和市场需求的增长，它将继续在全球范围内扩展和深化其应用。
随着智能设备的普及和消费者对高效充电解决方案需求的增加，快充技术广泛应用，快充协议市场得到了迅速地发展。快充技术最早在智能手机市场中得到突破，随后逐步扩展到平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域。智能手机是快充技术的最主要应用场景，其巨大的出货量对快充协议的普及起到了关键作用。快充协议实行了标准化，为了解决不同品牌和设备之间的充电兼容性问题，快充协议的标准化成为行业发展的重要趋势。
USBPD(Power Delivery）协议就是一种接口实现了不同设备之间的快速充电。中国的UFCS(Universal FastCharging Specification）协议标准，也是国内快充技术标准，华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商均参与了这一标准的制定。快充技术的发展趋势是向着更高功率、更广泛的兼容性和更智能化的方向发展。目前，市场上已经出现了支持240W甚至更高功率的快充技术，而且通过软件升级，已有的设备也可以支持新的快充标准。此外，随着智能家居设备的普及，快充技术在I0T设备领域的应用也将越来越广泛。快充协议市场正处于快速发展期，随着技术的不断进步，快充技术将在更多领域得到应用，为消费者带来更加便捷和高效的充电体验。
受益于光学创新普及趋势，尤其是智能手机摄像头对焦和防抖功能的升级，2024年VCM驱动芯片市场呈现出快速增长的态势。VCM（音圈马达）驱动芯片是智能手机等移动终端摄像头实现对焦和防抖功能的关键元件，包括AF（自动对焦）和OIS（光学防抖）两类产品。随着智能手机光学规格的不断提升，前摄自动对焦功能渗透率的提升以及VA可变光圈等新应用的拓展，VCM驱动芯片市场需求持续增长。从出货量来看，国产厂商已突破长期以来国外占据的局面，市场份额逐步提升。此外，随着行业统一标准的出台，如工业和信息化部发布的《移动终端图像及视频防抖性能技术要求和测试方法》，手机防抖性能有了更加明确的技术要求和测试方法，这将有利于VCM驱动芯片市场的规范化发展，推动技术创新和满足市场的个性化需求。
整体而言，VCM驱动芯片市场正处于快速增长阶段，且受益于智能手机市场的持续升级和新兴应用领域的拓展。
公司是专注于移动智能终端领域的显示驱动整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发 投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域，市场份额逐年大幅提升。
公司显示驱动芯片布局全面，包括LCD显示驱动芯片(LCD DDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI) 和 OLED 显示驱动芯片(OLED DDIC)。公司 TDDI 产品主要应用在手机和平板上。LCD DDIC显示驱动芯片主要应用在穿戴类产品上。OLED DDIC主要应用在穿戴和手机产品上。
公司电子价签显示技术实力更具有优势，是四色电子价签新产品重要提供者，全球市场随着四色电子价签新产品的快速渗透，公司电子价签市场份额大幅提升，市场份额全球第一。
3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）显示驱动芯片新技术和未来发展趋势
显示驱动技术趋势朝高整合度、高分辨率、更快的数据传输速率、更快的反应速度、更多延伸功能扩展（如双屏显示、高刷新率等）、同時达到低工耗,更好的节能效率以延长电池寿命，以及更好的对颜色和亮度的控制，并确保顺畅的视频和体验。
TDDI工控穿戴技术趋势：面积更小， IC 采用DUAL GATE 设计，减少GATE 数量。同等面积可支持更高的解析度。兼容多种接口界面设计，IC可支持RGB 、MIPI、LVDS、 QSPI等，可符合各种平台SOC 芯片应用。
AMOLED Driver IC 技术趋势: 1)高整合度和高性能：随着 AMOLED 屏幕的普及和需求增加，驱动 IC 需要具有更高的整合度， 能够支持更高的分辨率 FHD/FHD+ or WQHD、更快的刷新率 120-144Hz,和更复杂的显示效果； 2)低功耗和节能： AMOLED 屏幕本身已经具有节能优势，而驱动 IC 需要进一步优化功耗先崁入 LTPO 时序，以提高设备的续航时间； 3)支援新功能和创新应用： 驱动 IC 需要支援折叠屏幕、弯曲屏幕和其他创新设计，并能够实现 多种显示模式和特效；4)整合 Touch的功能:将触控的功能与 DDIC整合，使驱动芯片能同时支持驱动显示屏幕与触控功能，节省成本，同时触控与显示整合后，能透过时序上的同步，减少彼此的干扰,改善显示与触控的性能。5)双层发光材料:透过双层发光材料来改善屏幕的寿命，使 AMOLED 屏在相同的驱动电流下能有更高的亮度，或是在相同亮度的情况下 使材料寿命增加。双层材料对于户外的应用场景与静态时间较长的产品应用有很大的帮助。6)防烙印算法:随着AMOLED技术的发展越来越成熟，用户对 AMOLED的要求也随之提高.因此防烙印算法的讨论也越来越多。透过在 AP或是 DDIC中计算每个像素的驱动时间与亮度，动态调整数据，使屏幕在使用一段时间后，依然能维持初始状态的表现。
根据市场研究数据，全球电子价签市场在2020年至2024年间实现了显著增长，市场规模从2017年的数十亿元人民币迅速扩展至2024年的超过100亿元人民币。预计到2025年，这一市场规模将进一步扩大，达到约150亿元人民币，年均复合增长率（CAGR）保持在15%以上。这一增长主要得益于零售业对数字化转型的迫切需求，以及电子价签在提升运营效率、降低人工成本方面的显着优势。
电子价签的技术发展趋势主要表现在色彩的迭代技术，从黑白到三色电子价签，再到四色以及六色电子价签的迭代，目前四色电子价签已实现规模量产，是市场的主流出货产品，占了80%的市场份额。六色电子价签尚在研发阶段，六色电子价签产品应用范围更广,满足更广泛的商业需求。
目前USB Type-C接口已经全面普及，已覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流电子产品，周边配件丰富，支持全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等应用伴随iPhone15旗舰手机的加入（2023年发布），未来有望单根全功能线缆可同时实现充电、传输、视频、音频，一缆多用，缩短等待时间，大幅提升效率。USB Type-C接口的数据传输速率代际升级，从20Gbps起跳，当前主流40Gbps已经普及80Gbps和120Gbps预计2025、2026年迎来商用， USB Type-C高速接口生态一直在挑战数据传输极限，代际升级速度极快。
随着智能手机光学规格的不断提升，前摄自动对焦功能渗透率的提升以及VA可变光圈等新应用的拓展，VCM驱动芯片市场需求持续增长。预计2025年，全球音圈马达市场规模将突破17亿美元，预计2031年将达到52.53亿美元，年复合增长率(CAGR)为6.8%(2025-2031)。
随着国内厂商技术水平的提高，传统的日韩厂商开始面临更强的竞争压力。这将可能导致行业内的技术创新加速，同时为消费者带来更具性价比的产品选择。未来，OIS VCM马达在高端智能手机中的占比将显著提升，这为国内厂商提供了良好的市场机遇。
技术类型上,目前市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱动芯片(LCD DDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLED DDIC)。
公司LCD DDIC 设计上应用于穿戴类产品, Y轴是业内最小并已在客户端大量生产,同时集成了QSPI 接口，界面传输速度更快，加入深度睡眠模式可促使产品功耗更低。
TDDI芯片主要分为HD TDDI(高清分辨率显示触控整合芯片)和FHD TDDI（全高清分辨率显示触控整合芯片）。为了进一步缩小芯片尺寸以实现智能手机四边窄边框的设计，一种新的下沉式BUMP设计的TDDI产品开始逐步成为市场发展趋势。对于芯片设计来说，FHD分辨率需要输出的信号通道数要远高于HD分辨率产品，因此其设计难度相对较大，下沉式TDDI是近年来出现的新的设计概念，公司下沉式TDDI技术产品已实现规模量产。另外公司使用TDDI触控屏透过算法来替代P-sensor(Proximity Sensor)功能的技术,即在算法内加入人耳的模式判断,来区别手指与人耳,P-sensor的仿真行为,替代P-sensor,从而降低手机成本。TDDI触控屏在亮屏与灭屏时,由于背光亮暗的变化,导致原始数据存在差异,间接影响判断人耳远离手机的准确度,需透过算法记录传感器数据差异,进行校准补偿,提升稳定度以及准确度,贴耳采用接触面积比例与讯号迭加的方法,先将触控感应值讯号放大,再经过讯号平稳滤波器,可达成较高的侦测距离(20mm)。
AMOLED显示技术因其高对比度、轻薄、可弯曲等优点, 在智能手机显示领域得到了广泛的应用。透过面板厂持续的技术开发与材料改善, 目前AMOLED显示屏己基本能满足智能手机用户的需求。展望未来, AMOLED显示技术除了在智能手机的应用外, 会拓展至平板、计算机 、笔记本与车载显示器等应用。由于屏幕变的更大, 操作温度范围的增加与更为复杂的应用场景需求,驱动芯片也需要开发出符合高低温操作, 更强的静电保护, 与不同温度下视觉效果补偿的功能,满足未来AMOLED显示屏更广泛的应用。
在驱动芯片的设计上公司新的 AMOLED DDIC 再次梳理终端客户在应用上的使用场景,重新优化LAMOLED DDIC的算法设计，将 DDIC各个算化的性能依照客户的使用场景做调整,将多余的算法功能优化外，也同步增加客户所需要的分辨率比例调整功能，让成本与显示效果间达到优化。
电子价签的技术发展趋势主要表现在色彩的迭代技术，从三色电子价签向四色电子价签到六色电子价签的迭代，目前四色电子价签已实现规模量产，是市场的主流产品，占了80%的市场份额。六色电子价签产品的研发公司在推进中，六色产品的应用场景更广，以满足客户日益增长以及不断变化的商业需求。公司的目标是在传统电子价签的基础上，利用先进的技术研发和工程创新，推动行业界限的突破。通过引入尖端的AI图像算法，能够更深入地优化产品的光学特性和视觉呈现，以提供更加鲜明和赏心悦目的视觉效果。六色显示技术将为用户呈现丰富多彩的内容，从而大幅度提升信息传达的有效性和互动体验，为全球零售等行业注入新的活力，开拓新的市场机遇与发展空间。
公司最新研发的USB PD 3.2-EPR/UFCS协议芯片控制技术，可以通过调节RPDO脚阻值来设定不同的PDO档位，以及最多三组PPS(AVS)档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，符合快速变化的快充市场需求。且同時支持MPC功能，可组合多口产品(1C1A/1C2A/2C)，支持OPTO(内置TL431 )/FBO，CV功能可由外部RC补偿环路进行微调。
公司自研close loop VCM 驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。
公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度降低成本，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点：
2)将X、Y两轴方向分别使用1~2颗close loop VCM驱动IC实现防抖； 3)协助摄像头模组行业内，实现低成本光学防抖技术在手机行业的普及。
内置MCU高集成PD控 制器，支持二组USB Type-c，外围简洁， 设计简单，支持USB PD3.1 EPR-140W(28V/5A)、 AVS、UFCS、QC5.0(向 下兼容) 、SCP、FCP 等快充协议，高精度 CV/CC控制，可编程的 过流过压过热等保护 措施，也可通过软件 设定来实现智能分配 功率，二组FBO/OPTO 可同时提供客制化多 种输出功率，以提高 使用便利性。
手 机、 平 板、 移动 电 源、 旅 充、 墙 充、 排插 等充 电装 置
40V高压降转电压转 换器，具有CC/CV功 能可作定电流定电压 的充电。
支援四色分辨率 176x296电子标签显 示驱动芯片，预计更 加提升画面刷新速度 表现、最适性的温度 范围区间，能满足ESL 多元环境需求。
此系列产品能通过高 端核心技术替代 FPGA，以最佳化的设 计架构和工艺节点， 通过高端核心技术， 实现超低功耗，能够 大规模地支撑显示需 求。
支援四色分辨率 200x384电子标签显 示驱动芯片，预计更 加提升画面刷新速度 表现、最适性的温度 范围区间，能满足ESL 多元环境需求。
支援四色分辨率 240x480电子标签显 示驱动芯片，预计更 加提升画面刷新速度 表现、最适性的温度 范围区间，能满足ESL 多元环境需求。
支援四色分辨率 128x250电子标签显 示驱动芯片，预计更 加提升画面刷新速度 表现、最适性的温度 范围区间，能满足ESL 多元环境需求。
首创固件化快充协议 控制芯片，组 FBO/OPTO可同时提供 客制化多种输出功 率，以提高使用便利 性。
研发A-Si 玻璃TDDI 整合芯片qHD分辨率, 高刷新率(90Hz)以及 高报点率(120Hz)通 过电路优化AFE 架构 以及算法处理，提升 触控效能。
透过动态高低帧率切 换亮度补偿功能, 改 善显示屏在高低帧率 切换时容易发生的亮 度抖动问题，采用不 同帧率切换时动态调
整屏幕驱动电压与亮 度开启时间的方式, 即可配合不同屏幕的 特性，将高低帧率切 换亮度抖动的问题改 善。本技术为实时性 补偿功能，透过动态 电压与亮度开启时间 的调变，使人眼在任 何亮度环境下切换高 低帧率都不会因为屏 幕亮度变化对人眼造 成不适。
支持TFT 480x1334。 产品支持 QSPI/RGB/MIPI多种 接口适应多种应用场 景。
支援四色分辨率 800x600电子标签显 示驱动芯片，预计更 加提升画面刷新速度 表现、最适性的温度 范围区间，能满足ESL 多元环境需求。
4CH voltage type linear/pwm driver， 支持TMR取代传统的 haul sensor。补强 haul sensor 在长行 程对焦中所遇到的 sensitivity 不足问 题。
支援四色分辨率 200x200电子标签显 示驱动芯片，预计更 加提升画面刷新速度 表现、最适性的温度 范围区间，能满足ESL 多元环境需求。
支援四色分辨率 960x680电子标签显 示驱动芯片，预计更 加提升画面刷新速度 表现、最适性的温度 范围区间，能满足ESL 多元环境需求。
支援四色分辨率 400x300电子标签显 示驱动芯片，预计更 加提升画面刷新速度 表现、最适性的温度 范围区间，能满足ESL 多元环境需求。
0512-65138785
13698547582